Spraybeläggningsutrustning

Spraybeläggningsutrustning

Spray Coater Equipment är ett automatiskt spray-fotoresistbeläggningssystem designat för wafers med djupa-hålmönster, steg med högt-aspekt-förhållande, runda och fyrkantiga substrat.
Skicka förfrågan
Beskrivning

Produktöversikt

 

Spray Coater Equipment är ett automatiskt spray-fotoresistbeläggningssystem designat för wafers med djupa-hålmönster, steg med högt-aspekt-förhållande, runda och fyrkantiga substrat.

Med hjälp av ultraljudsförstoftningsteknik för fotoresistsprutning uppnår utrustningen enhetlig fotoresisttäckning på stegytor, kanter, sidoväggar och botten av djupa strukturer. Systemet kan konfigureras med integrerade beläggningskammare och utvecklingskammare för att uppfylla länkade beläggningsutvecklings-arbetsflöden. Den ger platt-spraylikformighet och utmärkt stegtäckningsprestanda för TSV-applikationer med djupa hål och hög-aspekt-struktur. Flera kammaralternativ finns tillgängliga för att uppfylla kraven för vetenskaplig forskning, försökskörning och massproduktion-.

Fördelar

Överlägsen beläggningsprestanda för komplex topografi

Ultraljudssprejteknik möjliggör konsekvent fotoresisttäckning på branta sidoväggar, djupa hålbottnar och waferkanter. Löser problem med dålig täckning som traditionella spinnbeläggningsmaskiner möter med funktioner med hög-aspekt-förhållande.

Utmärkta processindikatorer

Flat-spraylikformighet når 5%@5-10 μm och stegtäckning större än eller lika med 30%. Stabil beläggningskvalitet stödjer efterföljande litografi- och etsningsprocesser.

Flexibel utvidgning av kammaren

Stöder 2-4 kammare med valfria Coater (COT) och Developer (DEV) moduler. Integrerad beläggningsutvecklande konfiguration förenklar processflödet för olika produktionsbehov.

Modulär anpassning för olika scenarier

Kompakt konfiguration för laboratorie-FoU och pilottestning; utökad fler-kammarkonfiguration för massproduktion med hög-genomströmning.

 

Ansökningar

 

  • Avancerad förpackning (TSV Deep Hole Process)

  • MEMS-enheter

  • Ström halvledarenheter

  • RF-integrerade kretsar

  • Halvledaroptik

  • Optiska kommunikationskomponenter

  • Universitets- och forskningsinstitutets laboratorier

     

 

Parametrar

 

Punkt

Specifikation

Modell

ASP-serien

Processfunktion

Fotoresist spraybeläggning; valfri utvecklingsfunktion (COT / DEV-modul)

Substrat som stöds

Si, glas, runda och fyrkantiga mönstrade underlag

Kammarkonfiguration

2-4 kammare (COT, DEV valfritt)

Enhetlighet i platt-spray

5% @5-10 μm

Stegetäckning

Större än eller lika med 30 %

Nyckelteknik

Ultraljudsförstoftning med fotoresistbesprutning

Bearbetningsläge

Automatisk sprutbeläggning

Övergripande dimension

2665 × 2825 × 2550 mm (B×D×H)

 

 

FAQ

 

F: Vilken är huvudfördelen med spraybeläggare jämfört med traditionell spinnbeläggning?

S: Spin coater passar huvudsakligen plana waferytor. Spraycoater applicerar ultraljudsfinfördelad fotoresist, vilket ger effektiv täckning på djupa hål, sidoväggar och steg med högt bildförhållande. Den är idealisk för TSV- och MEMS-enheter med komplex yttopografi.

F: Kan denna maskin slutföra både beläggning och framkallning i en enhet?

A: Ja. Systemet stöder valfria COT (beläggning) och DEV (framkallande) kammare. Kunder kan välja fristående sprutbeläggare eller kombinerad beläggningsutvecklarkonfiguration enligt processflöde.

F: Stöder den fyrkantiga substrat förutom runda wafers?

A: Ja. Spraybeläggningsmekanismen är kompatibel med både runda wafers och fyrkantiga substrat som glasbitar, som inte kan bearbetas väl genom spinnbeläggning. Ange substratdimension för receptbedömning.

F: Vilken prestanda för stegtäckning kan jag förvänta mig?

S: Under optimerade recept, stegtäckning Större än eller lika med 30 %. Verkliga resultat är beroende av det faktiska djupet, bildförhållandet och fotoresisttypen. Vi erbjuder support för processjustering.

F: Finns en liten batch-labbkonfiguration tillgänglig?

A: Ja. Kammarkvantitet kan konfigureras från 2 4 kamrar. Kompakta versioner är lämpliga för FoU-försök, medan flerkammarinstallation betjänar massproduktionslinjer.

F: Vilka fotoresisttyper är kompatibla med ASP-spraybeläggaren?

S: Den anpassar sig till de flesta vanliga halvledarfotoresister. Vänligen dela din fotoresistmodell och viskositet för genomförbarhetsverifiering innan projektimplementering.

Populära Taggar: spray coater utrustning, Kina spray coater utrustning tillverkare, leverantörer

Skicka förfrågan