Produktöversikt
Backside Wafer Cleaner är en specialiserad våtbehandlingsenhet designad för rengöring av halvledarwafers baksida, som stöder 6–12-tums wafer-format. Den är skräddarsydd för avancerade förpackningsarbetsflöden och har en konfiguration med fyra kammare, 2 SMIF POD/FOUP-bärarkompatibilitet och kärnprocesskontroll (värme, flödeshastighet, tryck). Med en genomströmning på 55–60 wafers per timme, integrerar den säkerhetsfunktioner (överhettningsskydd, läckagedetektering) och SECS/GEM-kommunikation för smart fab-integration.
Fördelar
Kompatibilitet med bred wafer:
Stöder 6–12-tums wafers, anpassar sig till olika avancerade förpackningsbehov.
01
Stabil processprestanda:
Kontrollerar wafers skevhet inom ±10 mm, vilket säkerställer konsistens för tunna wafers.
02
Effektiv genomströmning:
Levererar 55–60 wafers/timme, balanserar hastighet och rengöringskvalitet.
03
Flexibel och säker:
Valfritt DICO2 kemi/baksida skydd; omfattar klassificerad dränering och säkerhetsövervakning.
04
Fabriksintegration:
Fullständigt SECS/GEM-stöd för sömlös anslutning till MES-system.
05
Ansökningar
Målfält:Avancerad halvledarförpackning.
Kärnprocess:Rengöring på baksidan av wafers efter gallring (tar bort rester från gallringsprocesser för att säkerställa förpackningens tillförlitlighet).
Parametrar
|
Specifikation |
Detaljer |
|
Wafer storlek |
6-12 tum |
|
Wafer Warpage Tolerance |
Mindre än eller lika med ±10 mm |
|
Genomströmning (WPH) |
55-60 wafers/timme |
|
Kammare |
4 kamrar |
|
Transportörskompatibilitet |
2 SMIF POD/FOUP |
|
Kemi som stöds |
DICO2 (skydd på baksidan tillval) |
|
Processkontrollfunktioner |
Värmekontroll, flödeskontroll, tryckkontroll |
|
Säkerhetsfunktioner |
Badets överhettningsskydd, läckagedetektering, sekretessbelagd |
|
Kommunikationsprotokoll |
SECS/GEM |
|
Målapplikationsfält |
Avancerad förpackning |
FAQ
Vilka waferstorlekar stöder denna ryggrengöring?
Den är kompatibel med 6–12-tums wafers, som täcker vanliga format i avancerad förpackning.
Vad är den maximala wafer-skevning den kan hantera?
Den stöder wafers med skevhet som är mindre än eller lika med ±10 mm, lämplig för förtunnade wafers i förpackningsprocesser.
Hur snabb är genomströmningen av denna enhet?
Den kan bearbeta 55–60 wafers per timme, vilket balanserar effektivitet och rengöringskvalitet.
Vilka bärare fungerar det med?
Den stöder 2 SMIF POD/FOUP-bärare, anpassade till standardlogistiksystem.
Vilken kemi använder den, och är baksidans skydd tillgängligt?
Den använder DICO2 (valfri baksidesskyddskonfiguration tillhandahålls).
Kan den ansluta till vår fabriks MES-system?
Ja-fullständigt stöd för SECS/GEM-kommunikationsprotokoll möjliggör sömlös integration med MES.
Vilka säkerhetsfunktioner har den?
Det inkluderar överhettningsskydd för bad, läckagedetektering och klassificerad avloppsdränering.
Populära Taggar: baksidan wafer cleaner, Kina baksidan wafer cleaner tillverkare, leverantörer
