Halvledarförpackningar är processen för att bearbeta wafers som har klarat tester till oberoende chips, som täcker kärnprocesser som skivning, montering, limning, inkapsling, ribbanskärning och testning av färdig produkt. Dess huvudsakliga syfte är att skydda kornen från fysisk skada och föroreningskorrosion, och uppfylla kraven på utseende i olika applikationsscenarier. Under förpackningsprocessen måste chippet monteras på ledningsramen, kopplas till chipkuddarna och substratstiften genom metalltrådar eller ledande harts och skyddas av en skalförpackning. Nedströmstillämpningarna av denna teknik täcker områdena bärbara enheter, hemelektronik och industriellt Internet of Things.
Traditionella förpackningar använder blyramar som bärare, inklusive förpackningar av typen genom-hålinsättning (TO, DIP) och ytmonterad förpackning (SOP, SOJ, TSOP) [5], medan avancerad förpackningsteknik inkluderar wafer-nivåförpackningar baserade på 12-tums wafers (FoWLP), Chiplet-teknik (integrerad bump-förpackning, Fan5D och 2D), såväl som flip chip bonding (FCB), systemnivåförpackning (SiP) och andra former. Branschen använder visuell inspektionsutrustning för AI för att automatisera skärmningen av defekter som repor och kortslutningar, vilket förbättrar produktens tillförlitlighet. Utvecklingsstadierna för förpackningsteknik kan delas in i två huvudvägar: traditionell förpackning (främst genom-hålförpackning och ytmonterad förpackning) och avancerad förpackning (CSP, WLP, 3D-förpackning, etc.)
