Produktöversikt

Single-Wafer Wet Etching Equipment är en automatiserad enkel-wafer-våtbehandlingsplattform byggd för våtetsning av halvledarapplikationer. Systemet stöder olika etsningsprocesser för dielektriska skikt, metallfilmer och sammansatta halvledarmaterial.

Utrustningen har flera-sprayarmar och dedikerade munstycken, och levererar exakt kemikaliedispensering på enskilda wafers. Den uppnår utmärkt etsningslikformighet genom oberoende flödes-, temperatur- och tidskontroll för varje wafer. Flera kammaralternativ finns tillgängliga för att tillfredsställa FoU-prototyper och tillverkning av hög-volym. Verktyget stöder Nanospray, IPAN2 torr och andra avancerade torktekniker. Den rymmer olika waferstorlekar och hanterar substrat som Si, SiC, GaAs och InP. Optimerad kammardesign garanterar överlägsen partikelprestanda och renhet i hålrummet.

Fördelar

Överlägsen etsenhet

Oberoende processkontroll för enkel-wafer säkerställer dielektrisk etsningslikformighet (5 %) och metalletsningslikformighet (4) (5 %), vilket ger konsekventa processresultat över hela wafern.

Enastående partikelprestanda

Optimerat kammarluftflöde och vätsketillförseldesign håller partikelantalet under 10ea@0,2 μm, vilket effektivt reducerar waferdefekter och stödjer hög-produktion.

Multi-Process & Multi-Substratkompatibilitet

Stöder kisel-baserade och sammansatta halvledarsubstrat inklusive Si, SiC, GaAs, InP. Kan göra SiOx/SiNx dielektrisk etsning och olika metalletsningsprocesser. Flera kemier kan köras inom en kammare med oberoende cirkulation och återhämtning. Upp till 4 olika kemikalier finns i samma kammare.

Modulär och skalbar kammardesign

Modulär kammarkonfiguration sträcker sig från 2-8 kammare (valfritt). Kunder kan välja kompakt installation för laboratorieanvändning eller hög-kapacitetskonfiguration för massproduktion. Fler-waferkompatibilitet minskar utrustningsinvesteringar för blandade materialprojekt.

Ansökningar

Avancerad förpackning
MEMS-enheter
Ström halvledarenheter
RF integrerade kretsar
Halvledaroptik
Optiska kommunikationskomponenter
Scientific Research & Institute Labs

Parametrar

Punkt	Specifikation
Modell	AEH-serien
Processfunktion	Dielektrisk etsning, metalletsning (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO etc.)
Substrat som stöds	Si, SiC, GaAs, InP
Kammarkonfiguration	2-8 kammare (valfritt)
Dielektrisk etsenhet	＜5%
Metal Etch Uniformity	＜5%
Partikelkontroll	＜10ea@0,2 μm
Tillgänglig torkteknik	Nanospray, IPAN2 torr
Bearbetningsläge	Enstaka-wafer automatisk bearbetning
Kemiskt system	Stöd upp till 4 typer av kemikalier i en kammare med oberoende cirkulationsåtervinning
Dimension (3-kammar)	2230 × 1980 × 2450 mm (B×D×H)
Dimension (6-kammare)	3040 × 1980 × 2760 mm (B×D×H)

FAQ

F: Vilka material kan den här våtetsningsutrustningen för singelskiva etsa?

S: Den stöder dielektrisk etsning för SiOx, SiNx; metalletsning för Cu, Ti, Au, Cr, Ni; och transparent ledande filmetsning för ITO, IGZO. Det fungerar på Si, SiC, GaAs, InP-substrat. Vänligen tillhandahåll din målfilm och substrat för receptutveckling.

F: Vad är skillnaden mellan våtetsning med enkel skiva och satsvis våtetsning?

S: Enkla waferverktyg bearbetar wafers en efter en. Varje wafer har oberoende kontroll över kemisk volym, temperatur och etsningstid för bättre enhetlighet inom wafer. Batchverktyg bearbetar flera wafers tillsammans. Enstaka wafer-utrustning är mer lämplig för högprecision, högutbyte sammansatta halvledare och avancerade förpackningsprojekt.

F: Kan flera kemikalier användas i en kammare?

A: Ja. Utrustningen stöder upp till 4 olika kemier inom en kammare. Varje kemikalie körs med oberoende cirkulation och återvinningsslinga för att undvika korskontaminering.

F: Vilka torktekniker finns tillgängliga?

S: Nanospray och IPAN2 torr är valfria. Dessa avancerade torkmetoder reducerar effektivt defekter av vattenmärken, vilket är avgörande för tillverkning av sammansatta halvledare och optiska enheter.

F: Kan utrustningen hantera olika waferstorlekar?

A: Ja. Maskinen stöder waferkompatibilitet i flera storlekar. Ingen större hårdvaruändring krävs när du byter mellan kvalificerade waferstorlekar.

F: Finns en labbkonfiguration för små kvantiteter tillgänglig?

A: Ja. Kammarkvantitet kan konfigureras från 2 till 8. Konfigurationer med lägre kammarantal passar för FoU, medan versioner med högt kammarantal är inriktade på massproduktionslinjer.

Populära Taggar: våtetsningsutrustning för enkelskiva, Kinas tillverkare, leverantörer av våtetsningsutrustning för enkelskiva