Produktöversikt
Single-Wafer Chemical Cleaning Equipment är en automatisk enkel-wafer våtrengöringsplattform utvecklad för krav på halvledarfront-och efter-rengöring. Den utför rengöring av substrat och epitaxiallager, borttagning av fotoresist, oxidborttagning och andra kritiska rengöringsprocedurer.
Maskinen använder flera-sprutarmar plus fasta sprutmunstycken för att åstadkomma olika kombinationer av vätskesprutning. Stabilt nedåtriktat luftflöde optimerar både statisk och dynamisk kammarmiljö. Strukturen med flera-koppar uppnår effektiv kemisk separation, och gas-vätskeseparationsmekanismen separerar organisk avfallsvätska och DI-vattenutsläpp. Inbyggd-intelligent Auto-Clean-funktion stöder hög-SPM-process och sänker förebyggande underhållsfrekvens. Utrustningen stöder waferkompatibilitet i flera-storlekar och täcker substrat som Si, SiC, LN, LT, Glass, GaAs, InP och Sapphire. Modulära kammaralternativ från 2-8 kammare möter krav som sträcker sig från laboratorieforskning och -utveckling till masstillverkning i stora volymer.
Fördelar
Enastående rengöringsprestanda
Strikt partikelkontroll Mindre än eller lika med 10ea@0.1μm, ultra-låg metalljonkontamination ner till 5E9 atomer/cm². Tar effektivt bort partiklar, organiska rester och metallföroreningar för att garantera efterföljande-processutbyte.
Optimerad kammarmiljökontroll
Stabilt vertikalt nedflöde inuti kammaren undertrycker partikelåtersättningen-. Multi-koppstruktur isolerar olika kemikalier för att förhindra kors-kontamination. Gas-vätskesepareringsdesign separerar organiskt avfall och DI-vatten för säkrare avfallshantering.
Flexibelt sprutsystem i flera-läge
Utrustad med upp till tre spolarmar och ett fast munstycke. Flera sprutmönster kan kombineras för att anpassa sig till olika rengöringsrecept för olika underlag och föroreningsförhållanden.
Intelligent själv-underhållsfunktion
Integrerad Auto-Clean-funktion stöder SPM-rengöring vid hög-temperatur. Det minskar den manuella rengöringsbelastningen och förlänger medeltiden mellan förebyggande underhåll.
Ansökningar
-
Avancerad förpackning
-
MEMS-enheter
-
Ström halvledarenheter
-
RF integrerade kretsar
-
Halvledaroptik
-
Optiska kommunikationskomponenter
-
Tillverkning av fotomasker
-
Universitetets och forskningsinstitutets laboratorier
Parametrar
|
Punkt |
Specifikation |
|
Modell |
ACL-serien |
|
Processfunktion |
Rengöring av substrat och epitaxiallager, PR-remsa, oxidborttagning |
|
Substrat som stöds |
Si, SiC, LN, LT, Glas, GaAs, InP, Sapphire |
|
Kammarkonfiguration |
2-8 kammare (valfritt) |
|
Partikelkontroll |
Mindre än eller lika med 10ea@0,1 μm |
|
Metalljonkontamination |
5E9 atomer/cm² |
|
Sprayenhet |
Upp till 3 spolarmar + 1 fast munstycke |
|
Nyckelfunktion |
Auto-rengör, stöder hög-SPM-process vid hög temperatur, gas-vätskeseparation |
|
Bearbetningsläge |
Enstaka-wafer automatisk bearbetning |
|
Dimension (2-4 kammare) |
2560 × 2426 × 2863 mm (B×D×H) |
|
Dimension (8 kammare) |
5252 × 2412 × 2959 mm (B×D×H) |
FAQ
FAQ
F: Vilka rengöringsuppgifter kan denna kemiska rengöringsutrustning för enstaka skivor utföra?
S: Den hanterar rengöring av substrat och epitaxiallager, borttagning av fotoresist, borttagning av oxidlager och andra vanliga halvledararbetsflöden för våtrengöring. Det används ofta före och efter litografi, etsning och tunnfilmsavsättningsprocesser. Ange ditt substratmaterial och föroreningstyp för receptjustering.
F: Vad är fördelen med gasvätskeseparationsmekanism?
S: Den separerar organiskt kemiskt avfall och DI-vattenavlopp. Det undviker kemisk korsblandning i avfallsrörledningen, minskar rörledningens korrosion och underlättar efterföljande behandling av avfallsvätska.
F: Vad gör Auto Clean-funktionen?
S: Auto Clean är en intelligent kammarsjälvrengörande funktion. Den stöder SPM-rengöring vid hög temperatur för kammarens inre, minskar partikelackumulering inuti kaviteter och minskar PM-underhållsfrekvensen.
F: Kan maskinen bearbeta olika storlekar av wafers?
A: Ja. Plattformen är designad för waferkompatibilitet i flera storlekar. Att byta mellan kvalificerade waferstorlekar kräver ingen storskalig hårdvarumodifiering.
F: Vad är skillnaden mellan kemisk rengöring av en skiva och satsvis rengöring?
S: Rengöring av enstaka wafer behandlar varje wafer oberoende med exakt kontroll över kemikaliedosering, temperatur och processtid. Den uppnår överlägsen partikel- och metalljonprestanda, som passar sammansatta halvledare, optiska chips och avancerade enheter med strikta renhetskrav. Batchrengöring bearbetar flera wafers tillsammans och är mer kostnadseffektivt för produktion av standardkiselwafer i stora volymer.
F: Kan jag välja en liten kammarversion för laboratorieanvändning?
A: Ja. Kammarkvantitet kan väljas från 2 till 8. Konfigurationer med lågt kammarantal är lämpliga för forskning och utveckling och provproduktion i små partier, medan versioner med högre kammarantal är avsedda för massproduktionslinjer.
Populära Taggar: kemisk rengöringsutrustning för enkelskiva, tillverkare, leverantörer av kemisk rengöringsutrustning för enkelskiva
