En wafer hänvisar till ett kiselchip som används vid tillverkning av kiselhalvledarkretsar, och dess råmaterial är kisel. Efter upplösning av polykristallint kisel med hög -renhet tillsätts kiselkristallfrön och dras långsamt ut för att bilda cylindriskt monokristallint kisel. Efter slipning, polering och skivning bildar kiselkristallstavar kiselwafers, även kända som wafers. Inhemska waferproduktionslinjer är huvudsakligen 8-tums och 12-tums.
De huvudsakliga bearbetningsmetoderna för wafers är waferbearbetning och batchbehandling, vilket innebär att en eller flera wafers bearbetas samtidigt. Med den minskande storleken på halvledarfunktioner och utvecklingen av bearbetnings- och mätutrustning har nya dataegenskaper dykt upp inom waferbehandling. Samtidigt ökar minskningen i egenskapsstorlek effekten av antalet partiklar i luften på kvaliteten och tillförlitligheten hos den bearbetade skivan under bearbetning av skivan. Med förbättringen av renligheten har nya datakarakteristika också uppstått i antalet partiklar.
