Produktöversikt
Photoresist stripping-systemet är gjort enbart för 6–12-wafers-idealiskt för metalllyft-av jobb inom alla möjliga områden. Den levereras färdig att använda med en 3-kammarinstallation (blötläggning, strippning, rengöring), men om du behöver mer kan vi anpassa hålrum för flera processer för att matcha ditt arbetsflöde.
Vad gör att det sticker ut? Användbara funktioner som NMP-uppvärmning (från rumstemperatur upp till 90 grader ±2 grader) och 30MPa högt-avsmutsning med högt tryck-pluss det återvinner processvätska, vilket minskar avfallet. Vi har inte snålat med prestanda eller säkerhet heller: ultraljudsstrippning säkerställer snabb, grundlig metallborttagning, medan det inbyggda automatiska CO₂-brandsläckningssystemet håller operationen -fri.
Fördelar
Bred wafer och processkompatibilitet
Stöder 6–12-tums wafers; anpassar sig till lyftprocesser för kraftenheter, filter, MEMS, etc.
Effektiv strippningsprestanda
Kombinerar NMP-temperaturkontroll, 30 MPa högtrycksavsläckning- och ultraljudsavdrivning för grundlig metallborttagning.
Kostnads- och säkerhetsoptimering
Processvätskeåtervinning (filtrerad återanvändning) minskar driftskostnaderna; CO₂ automatisk brandsläckning säkerställer säker drift.
Flexibel konfiguration
Standard 3-kammaruppställning + valfria hålrum för flera processer, som matchar olika produktionsbehov.
Ansökningar
Kärnfält:Strömenheter, filter, MEMS (mikro-elektromekaniska system) och andra-halvledarrelaterade områden.
Nyckelprocess:Metalllyft-av (ta bort specifika metallskikt via våtbearbetning) för tillverkning av enhetsstruktur.
Parametrar
|
Specifikation |
Detaljer |
|
Wafer storlek |
6-12 tum |
|
Standardkonfiguration |
3 kammare (blötläggning, strippning, rengöring) |
|
Valfri konfiguration |
Flera processhåligheter (anpassningsbara) |
|
NMP Värmeparametrar |
Rumstemperatur~90 grader ±2 grader |
|
Högtrycksavsmutsning{{0} |
Maximalt tryck: 30 MPa |
|
Nyckelfunktioner |
- Processvätskeåtervinning (filtrerad återanvändning) |
|
Säkerhetssystem |
CO2 automatiskt brandsläckningssystem |
|
Applikationsfält |
Strömenheter, filter, MEMS, etc. |
|
Kärnprocess |
Metalllyft-av (våt borttagning av metallskikt) |
FAQ
Vilka waferstorlekar stöder denna utrustning?
Den är kompatibel med 6–12-tums wafers, täcker vanliga format i kraftenheter, MEMS, etc.
Vad är standardkammaren?
Standardkonfigurationen inkluderar tre kammare: blötläggning, strippning och rengöring (anpassningsbara multi-processhåligheter stöds också).
Vilket temperaturområde stöder NMP-uppvärmningen?
Den kan värma NMP från rumstemperatur upp till 90 grader ± 2 grader, anpassad till olika strippningsprocessbehov.
Hur kraftfull är högtrycksavsmutsningsfunktionen-?
Det maximala trycket för högtrycksavsmutsning- når 30 MPa, vilket säkerställer ett noggrant avlägsnande av restmaterial.
Har den kostnadsbesparande-funktioner?
Ja-processvätskan kan återvinnas och filtreras för återanvändning, vilket minskar driftskostnaderna.
Vilka säkerhetsåtgärder har den?
Den är utrustad med ett automatiskt CO₂-brandsläckningssystem för att säkerställa säker drift under bearbetningen.
Populära Taggar: fotoresist strippningssystem, Kina fotoresist stripping system tillverkare, leverantörer
