Produktöversikt
Denna Wafer Scrubber är en riktig arbetshäst-hanterar 6-tums till 12-tums wafers och passar in i både wafertillverkning och avancerade förpackningsarbetsflöden.
Den är byggd för att hålla jämna steg med dina produktionsbehov: 2–4 laddningsportar och 4–8 rengöringskammare, så att du kan skala upp eller ner beroende på volym. Den bästa delen? Den gör sekventiell rengöring fram och bak (tack vare wafer flip-funktionen) plus har dedikerade moduler för baksida och kantskurning-ingen punkt missas.
Under huven använder den kärnrengöringsteknik som gör jobbet rätt: varm DIW och N₂ finfördelning av två-vätskerengöring. Dessa funktioner spränger bort partiklar och föroreningar grundligt och lämnar wafers fläckfria. Och med flexibla konfigurationer anpassar den sig sömlöst till vilken produktionsskala du än kör-inget behov av komplicerade justeringar.
Fördelar
Kompatibilitet med bred wafer
Stöder 6–12-tums wafers, täcker vanliga format inom tillverkning och förpackning.
Omfattande rengöringstäckning
Sekventiell främre/baksida rengöring (med flipfunktion) + baksida/kantskrubbning, eliminerar döda zoner vid borttagning av kontaminering.
Effektiv & grundlig rengöring
Hot DIW + N₂ atomizing two-fluid-teknologi säkerställer hög rengöringseffektivitet för partiklar och rester.
Skalbar konfiguration
2–4 laddningsportar + 4–8 kammare, matchar små-satsvis FoU- eller stora-massproduktionsbehov.
Ansökningar
Kärnfält:Tillverkning av halvledarwafer, avancerad förpackning.
Nyckelprocesser:Rengöring av waferytor/rester (inklusive fram-/baksida/kantområden) under tillverknings- eller förpackningsarbetsflöden.
Parametrar
|
Specifikation |
Detaljer |
|
Wafer storlek |
6-12 tum |
|
Ladda portar |
2-4 laddningsportar |
|
Städkammare |
4-8 rengöringskammare |
|
Viktiga rengöringsfunktioner |
- Wafer flip-funktion (sekventiell främre/baksida rengöring) |
|
Rengöringstekniker |
Het DIW(Avjoniserat vatten), N2 finfördelad två-vätska |
|
Applikationsfält |
Wafertillverkning, avancerad förpackning |
|
Kärnsyfte |
Ta bort waferyta/baksida/kantpartiklar/rester |
FAQ
Vilka waferstorlekar kan denna skrubber rengöra?
Den stöder 6–12-tums wafers, som täcker vanliga format inom wafertillverkning och avancerad förpackning.
Kan det rengöra båda sidorna av wafern?
Ja-med wafer flip-funktionen kan den rengöra fram- och baksidorna sekventiellt.
Rengör det också waferkanten?
Absolut-den är konfigurerad med en dedikerad kantskrubbare, plus skurning på baksidan, för full-områdestäckning.
Vilken rengöringsteknik använder den?
Den kombinerar hett avjoniserat vatten (hett DIW) och N₂ finfördelande två-vätskerengöring för effektivt avlägsnande av partiklar/rester.
Kan den anpassa sig till olika produktionsskalor?
Ja-kan konfigureras med 2–4 laddningsportar och 4–8 kammare, den passar både små-satsvis FoU och stora-volymer.
Vilka processer används den till?
Den appliceras i wafertillverkning och avancerad förpackning, med fokus på yt-/baksida/kantrengöring av wafers.
Populära Taggar: wafer scrubber, Kina wafer scrubber tillverkare, leverantörer
