Nyheter

Rengöring av skivor hänvisar till processen att använda kemiska eller fysikaliska metoder för att avlägsna föroreningar och oxider från ytan på en ...

Wafers är uppdelade i Bare Wafer och Patterned Wafer, som visas i figur 6. Utgångspunkten för att överväga defekttyperna för två typer av wafers är...

Halvledarindustrin kräver i allmänhet effektiv och exakt detektering av ytdefekter på wafers, vilket kan fånga upp effektiva defekter och uppnå rea...

De viktigaste metoderna för skärning av kiselskivor inkluderar skärning av diamantslipskivor och laserskärning. Laserritning är processen att använ...

Poleringsprocess Med den kontinuerliga utvecklingen av tillverkningsteknik för integrerade kretsar (IC) blir chipfunktionsstorlekarna mindre, samma...

Kiselskivor och kiselsolceller är typiska representanter för halvledarmaterial respektive halvledarenheter. Halvledarkarakteristiska parametrar mät...

Wafertillverkningsprocessen för vanliga 200 mm CMOS-chips. Kemisk ångavsättning är en teknik som används vid tillverkning av mikroelektroniska enhe...

En wafer hänvisar till ett kiselchip som används vid tillverkning av kiselhalvledarkretsar, och dess råmaterial är kisel. Efter upplösning av polyk...

Minsta detaljstorlek Minimal kritisk dimension (CD): Minsta detaljstorlek, även känd som halva tonhöjdsstorleken, är en av de viktigaste parametrar...

Projektionsutskrift I likhet med filmfotografering projiceras ljuset på filmen genom linsen genom att trycka på avtryckaren och exponeras. Efteråt ...

Beroende på deras olika användningsområden kan de delas in i de som används för chipproduktion, förpackning och LED-tillverkning. Beroende på de ol...

Fotoresist är en blandning av polymerer och vissa föreningar, bland vilka den viktigaste är en fotosyragenerator (PAG). När fotoner träffar PAG pro...